Board

지판의 프렛을 뽑아내고 다리미로 열을 가하며 

 지판을 서서히 떼어냅니다. 

Hide glue, Tite bond, 아교...등은 높은열에 접착력이 순간적으로 약해지며... 

이때에 서서히 들어올리면 넥크나 앞판의 나무를 상하지않게 

 떼어낼수 있게 됩니다.